半导体封装行业面临工艺复杂、精度要求高、环境控制严苛等挑战，产品良率直接影响企业竞争力。传统方法难以应对不断变化的工艺参数，通过数字化平台实现工艺参数的资产化、工艺自动下发、编带工序物料智能化跨接，工艺自动优化和实时监控，提高生产过程的产品质量稳定性和一致性，显著提升产品良率，同时大幅减少生产现场准备时间，提升企业产能。